EMIB-T,即“EMIB with TSV(Through-Silicon Via)”,是在英特尔原有EMIB(嵌入式多芯片互连桥)技术基础上的一次关键升级。传统EMIB利用嵌入在封装基板中的硅桥,实现多颗裸晶之间的高速互连。
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从信息输入角度分析,我们大致能了解三款 AI 硬件的设计思路和运行方式,但想要这套 AI 硬件系统好用,还有一个比技术更棘手、甚至可以说决定生死的难题——交互。